H&Iグローバルリサーチ（株）
***** MarketReport.jp「組み込みシステムの世界市場予測（～2023年）：MPU、MCU、ASIC、ASSP、DSP、FPGA、メモリ、ソフトウェア」調査レポートを取扱開始 *****

H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、MarketsandMarketsが発行した「組み込みシステムの世界市場予測（～2023年）：MPU、MCU、ASIC、ASSP、DSP、FPGA、メモリ、ソフトウェア」調査レポートの取扱・販売をMarketReport.jpサイト（取扱レポート数：15万件以上、日本最大級）にて開始しました。国内企業の海外進出、事業戦略策定や新規事業創出などに必要な情報資料です。

***** レポート概要 *****
◆日本語タイトル：組み込みシステムの世界市場予測（～2023年）：MPU、MCU、ASIC、ASSP、DSP、FPGA、メモリ、ソフトウェア
◆英語タイトル：Embedded Systems Market by Hardware (MPU, MCU, Application Specific IC / Application Specific Standard Product, DSP, FPGA, and Memory), Software (Middleware and Operating System), Application, and Geography – Global Forecast to 2023
◆商品コード：MAM-SE5581
◆発行会社（調査会社）：MarketsandMarkets
◆ページ数：141
◆レポート言語：英語
◆レポート形式：PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：IT
◆キーワード：組み込みシステム、MPU、MCU、ASIC、ASSP、DSP、FPGA、メモリ、ソフトウェア、エンベデッドシステム

***** レポート目次(一部抜粋) *****
TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION 13
1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY 13
1.2 MARKET DEFINITION 13
1.3 STUDY SCOPE 14
1.3.1 MARKETS COVERED 14
1.3.2 GEOGRAPHIC SCOPE 15
1.3.3 YEARS CONSIDERED FOR THE STUDY 15
1.4 CURRENCY 16
1.5 MARKET STAKEHOLDERS 16

2 RESEARCH METHODOLOGY 17
2.1 RESEARCH DATA 17
2.1.1 SECONDARY DATA 18
2.1.1.1 Secondary sources 18
2.1.2 PRIMARY DATA 18
2.1.2.1 Primary sources 19
2.1.2.2 Breakdown of primaries 20
2.2 MARKET SIZE ESTIMATION 20
2.2.1 BOTTOM-UP APPROACH 21
2.2.2 TOP-DOWN APPROACH 21
2.3 MARKET SHARE ESTIMATION 22
2.4 MARKET BREAKDOWN AND DATA TRIANGULATION 23
2.5 RESEARCH ASSUMPTIONS 24

3 EXECUTIVE SUMMARY 25

4 PREMIUM INSIGHTS 29
4.1 EMBEDDED SYSTEMS MARKET OPPORTUNITIES 29
4.2 EMBEDDED SYSTEMS MARKET FOR ASIC/ASSP, BY APPLICATION 30
4.3 EMBEDDED SYSTEMS MARKET IN APAC, BY COUNTRY AND HARDWARES 30
4.4 EMBEDDED SYSTEMS MARKET, BY SOFTWARE 31
4.5 GEOGRAPHIC ANALYSIS OF EMBEDDED SYSTEMS MARKET 31

5 MARKET OVERVIEW 32
5.1 INTRODUCTION 32
5.2 MARKET EVOLUTION 32
5.3 MARKET DYNAMICS 33
5.3.1 DRIVERS 33
5.3.1.1 Increasing adoption of embedded systems in automotive industry 33
5.3.1.2 Use of multicore processor technology in military applications 34
5.3.1.3 Growing market for wearable devices 34
5.3.1.4 Increase in usage of embedded systems in smart appliances of smart homes 35
5.3.1.5 Rising demand for embedded systems in healthcare equipment 35
5.3.2 RESTRAINTS 35
5.3.2.1 Security concern for embedded systems 35
5.3.3 OPPORTUNITIES 36
5.3.3.1 Growing impact of Internet Of Things (IoT) 36
5.3.3.2 Increase in adoption of embedded systems in smart cities 36
5.3.4 CHALLENGES 36
5.3.4.1 Increased complexity in the designs of embedded systems for applications 36
5.4 VALUE CHAIN ANALYSIS 37

6 EMBEDDED SYSTEMS MARKET, BY HARDWARE 38
6.1 INTRODUCTION 39
6.2 APPLICATION-SPECIFIC INTEGRATED CIRCUIT (ASIC) & APPLICATION-SPECIFIC STANDARD PRODUCT 39
6.3 MICROCONTROLLER (MCU) 41
6.4 MICROPROCESSOR (MPU) 42
6.5 POWER MANAGEMENT INTEGRATED CIRCUIT (PMIC) 44
6.6 FIELD PROCESSING GATE ARRAYS (FPGA) 45
6.7 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR (DSP) 47
6.8 MEMORY 48

7 EMBEDDED SYSTEMS MARKET, BY SOFTWARE 50
7.1 INTRODUCTION 51
7.2 OPERATING SYSTEM 53
7.3 MIDDLEWARE 54

8 EMBEDDED SYSTEMS MARKET, BY APPLICATION 56
8.1 INTRODUCTION 57
8.2 AUTOMOTIVE 57
8.3 CONSUMER ELECTRONICS 59
8.4 INDUSTRIAL 61
8.5 AEROSPACE & DEFENSE 63
8.6 ENERGY 65
8.7 HEALTHCARE 67
8.8 COMMUNICATIONS 68
 

9 GEOGRAPHIC ANALYSIS 71
9.1 INTRODUCTION 72
9.2 AMERICAS 73
9.3 EUROPE 76
9.4 ASIA PACIFIC (APAC) 79
9.5 REST OF THE WORLD (ROW) 82

10 COMPETITIVE LANDSCAPE 84
10.1 OVERVIEW 84
10.2 MARKET RANKING ANALYSIS IN EMBEDDED SYSTEMS MARKET 85
10.3 COMPETITIVE SITUATION AND TRENDS 86
10.3.1 PRODUCT DEVELOPMENT 87
10.3.2 PRODUCT DEVELOPMENT 87
10.3.3 AGREEMENTS, PARTNERSHIP & COLLABORATIONS 87
10.3.4 MERGER AND ACQUISITIONS 88

11 COMPANY PROFILES 89
(Business Overview, Products offered & Services strategies, Key Insights, Recent Developments, MnM View)*
11.1 INTRODUCTION 89
11.2 INTEL CORPORATION 90
11.3 INFINEON TECHNOLOGIES AG 93
11.4 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION 95
11.5 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 98
11.6 STMICROELECTRONICS N.V. 101
11.7 MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 104
11.8 QUALCOMM TECHNOLOGIES INCORPORATED 107
11.9 MARVELL TECHNOLOGY GROUP LTD. 110
11.10 FUJITSU LIMITED 113
11.11 NXP SEMICONDUCTORS N.V. 116
11.12 TOSHIBA CORPORATION 119
11.13 KEY INNOVATORS 122
11.13.1 CYPRESS SEMICONDUCTOR CORPORATION 122
11.13.2 ANALOG DEVICES, INC. 125
11.13.3 BROADCOM LIMITED 128
*Details on Business Overview, Products offered & Services strategies, Key Insights, Recent Developments, MnM View might not be captured in case of unlisted companies.
 

12 APPENDIX 131
12.1 INSIGHTS OF INDUSTRY EXPERTS 131
12.2 DISCUSSION GUIDE 132
12.3 KNOWLEDGE STORE: MARKETSANDMARKETS’ SUBSCRIPTION PORTAL 134
12.4 INTRODUCING RT: REAL-TIME MARKET INTELLIGENCE 136
12.5 AVAILABLE CUSTOMIZATIONS 138
12.6 RELATED REPORTS 138
12.7 AUTHOR DETAILS 139

・イントロダクション
・エグゼクティブサマリー
・組み込みシステムの世界市場：市場インサイト
・組み込みシステムの世界市場：市場概観/市場動向
・組み込みシステムの世界市場：バリューチェーン分析
・組み込みシステムの世界市場：市場シェア分析
・組み込みシステムの世界市場：装置別分析/市場規模
・組み込みシステムの世界市場：ソフトウェア別分析/市場規模
・組み込みシステムの世界市場：用途別分析/市場規模
・組み込みシステムの世界市場：地域別分析/市場規模
・組み込みシステムのアジア市場規模予測
・組み込みシステムのヨーロッパ市場規模予測
・組み込みシステムのアメリカ市場規模予測
・組み込みシステムの世界市場動向
・組み込みシステムの世界市場：競争状況
・組み込みシステムの世界市場：関連企業分析
…

※「組み込みシステムの世界市場予測（～2023年）：MPU、MCU、ASIC、ASSP、DSP、FPGA、メモリ、ソフトウェア」レポート詳細紹介ページ
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